ZZQF-CW 系列常温气浮板是专为0-60℃常温工况设计的平面式非接触传输核心设备，是解决大尺寸、薄型刚性 / 半刚性基材传输过程中弯曲、划伤、变形、污染问题的最优方案。它依托多孔质气体静压润滑核心技术，利用洁净压缩空气在板面与基材间形成均匀稳定的气膜，实现全幅宽面式悬浮支撑，彻底替代传统滚轮传输的 "线接触" 模式，从物理根源上消除了基材弯曲应力和表面损伤，是平板显示、半导体、光伏等高端制造领域实现大尺寸、高精度、零缺陷传输的核心基础部件。
一、核心原理与技术底座
常温气浮板的本质是将气体静压润滑从 "圆柱形辊面" 扩展到 "平面"，通过精确控制平面内的压力分布，实现基材的均匀托举和稳定传输。本系列产品采用行业领先的高密度多孔质节流技术，相较于传统小孔节流技术，气膜压力分布更均匀（全幅宽波动≤±2%），无局部高压点和湍流区，稳定性和可靠性显著提升。
其完整工作逻辑为：经过三级过滤（5μm 前置→0.01μm 精密→0.003μm 活性炭除油）和冷冻干燥处理的洁净压缩空气，进入铝合金基板内部的 "主气腔→一级分流道→二级分流道→独立气室" 多级分配系统，再通过石墨或陶瓷气浮层内部无数三维连通的微米级微孔均匀喷出，在板面与基材间形成 10-300μm 的连续稳定气膜。高端型号采用正负压协同控制技术，正压区提供均匀托举力，边缘和四角负压区稳定基材姿态，防止漂移和翘曲，定位精度可达 ±5μm。
目前市场上 85% 以上的高端常温气浮板采用模块化拼接设计，可实现无限幅宽扩展，最大有效传输宽度可达 12m 以上，完美适配超大尺寸基材的传输需求。
二、四大核心产品优势
1. 全接触面零接触，彻底消除基材损伤
面式均匀气膜支撑使基材与板面无任何物理接触，彻底解决了传统滚轮传输导致的玻璃弯曲、划伤、破碎，以及晶圆、PCB 板的压痕、变形等问题。某头部面板企业 G8.5 代玻璃基板传输线应用数据显示，采用本系列产品后，玻璃划伤率从 0.3% 降至 0.005%，破碎率从 0.1% 降至 0.001%，产线良率提升 7% 以上。
2. 超洁净无静电，适配高端制程要求
无机械摩擦意味着不会产生磨损颗粒和静电，石墨气浮层表面电阻稳定在 10^6-10^9Ω，具备天然防静电性能；气膜流动形成的自清洁效应可有效减少粉尘附着，洁净度可达 ISO 4 级（Class 10），半导体级产品可达 ISO 3 级（Class 1），完全满足 7nm 及以下先进制程的超洁净生产要求。
3. 高精度稳定传输，支持高速大负载
全幅宽气膜厚度波动≤±2%，运行振动加速度≤0.05g，即使在 2.5m/s 的最高线速度下，仍能保持基材平稳无漂移、无翘曲。模块化设计使其承载能力可达 200kg/m²，可轻松传输大尺寸、大重量的玻璃基板和光伏组件。
4. 长寿命低运维，综合成本优势显著
无机械磨损的特性使产品使用寿命≥50000 小时，是传统滚轮的 5-10 倍；日常维护仅需定期更换气源过滤器滤芯，无易损件更换成本；非接触传输阻力极小，驱动功耗较传统滚轮传输降低 30% 以上，长期运行节能效果显著。
三、全系列产品体系与规格覆盖
本系列产品按照功能和精度分为五大类，全面覆盖从普通工业传输到超精密制造的所有常温平面传输场景：
按功能与精度分类
表格
| 产品类型 | 核心特点 | 精度等级 | 最高速度 (m/s) | 适用场景 |
| 通用正压型 | 铝合金小孔结构，高性价比 | 工业级 | 2.5 | 普通上下料、中转、简单传输 |
| 精密正负压型 | 石墨多孔质，正负压协同 | 精密级 | 2.0 | 检测、定位、精密传输 |
| 超精密型 | 碳化硅陶瓷，分区独立控压 | 纳米级 | 1.5 | 半导体晶圆、掩模版传输 |
| 多功能集成型 | 集成加热、真空吸附、传感器 | 定制级 | 1.0 | 特殊工艺需求场景 |
| 拼接式 | 模块化标准单元，无限扩展 | 工业级 | 2.0 | 超大尺寸基材传输 |
按气浮层材质分类
· 高密度浸渍石墨：孔隙率 12%-15%，孔径 0.3-0.8μm，自润滑、防静电、性价比高，适用于绝大多数常温场景，市场占比约 70%
· 99% 氧化铝陶瓷：孔隙率 10%-13%，孔径 0.5-1.2μm，高硬度、耐腐蚀、无颗粒脱落，适用于半导体、精密检测等高端场景
· 碳化硅陶瓷：孔隙率 8%-12%，孔径 0.4-1.0μm，高强度、低热膨胀、耐磨性好，适用于超精密、大负载场景
四、核心应用领域与价值创造
1. 平板显示行业（最大应用市场）
是 G8.5 代及以上显示面板产线的标准配置，主要用于 LCD/OLED 玻璃基板的传输、清洗、检测、涂布、贴合，以及偏光片、彩色滤光片、UTG 超薄玻璃的加工和传输。彻底解决了大尺寸薄玻璃（0.3-0.7mm）在传输过程中的弯曲和破碎问题，支撑了显示面板向更大尺寸、更薄厚度的方向发展。
2. 半导体行业
广泛应用于 8/12 英寸晶圆的传输、检测、光刻、刻蚀，以及掩模版、封装基板的加工和传输。超洁净、无颗粒污染的特性，满足了半导体制造对环境的严苛要求；高精度气膜控制确保了晶圆在传输过程中的姿态稳定，避免了对位偏差和工艺缺陷。
3. 光伏行业
主要用于光伏玻璃原片的传输、清洗、镀膜，以及太阳能电池片的印刷、烧结、分选和光伏组件的组装。高承载能力和宽幅适应性，完美适配大尺寸光伏玻璃（2400×1200mm）的传输需求，大幅降低了玻璃划伤和电池片隐裂的发生率。
4. PCB/FPC 行业
适用于 PCB 板的钻孔、电镀、蚀刻、贴装、检测，以及 FPC 柔性电路板的加工和传输。均匀的气膜支撑避免了薄型 PCB 板的拉伸变形，防静电特性防止了静电击穿精密线路，显著提升了电路板的加工精度和良率。
五、总结与展望
ZZQF-CW 系列常温气浮板凭借领先的多孔质节流技术、卓越的性能表现和灵活的模块化设计，已实现对进口产品的全面替代，在国内常温气浮板市场占有率超过 65%。它不仅从根本上解决了大尺寸平面基材的传输难题，大幅提升了产品良率和生产效率，还推动了平板显示、半导体、光伏等战略性新兴产业的工艺升级和规模化发展。
未来，随着制造业向更大尺寸、更高精度、更高速度的方向发展，ZYAF-P 系列常温气浮板将持续迭代升级：开发幅宽 15m 以上的超大尺寸拼接产品，适配 G12 代及以上显示面板和超大尺寸光伏组件；推出集成 AI 智能控制和预测性维护的智能化气浮系统；进一步优化气道设计和多孔材料性能，将耗气量降低 40% 以上，为全球高端制造业提供更加先进、高效、绿色的非接触传输解决方案。
